天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。目前，企业注册资本40613万元，总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287人，高级工程师59人。

  企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。

  天水华天科技股份有限公司是国家鼓励的集成电路生产企业，是我国集成电路行业工信部重点监控企业，我国电子信息行业最具潜力企业，我国最具成长性封装测试企业，我国西部地区最大的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国内资及内资控股企业第三位，净利润率自2007年上市连续四年位居国内同行企业上市公司第一位。2010年进出口总额位列甘肃省第四位，占天水市进出口总额的57%；收入总额位于甘肃省工业企业第37位。

  企业具有完善的法人治理结构和现代公司经营管理制度，与银行之间有着良好的信贷关系，信用等级为AAA。企业的集成电路封装测试生产线通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系认证以及ISO14001环境管理体系认证。

  企业建有1060家客户的强大销售网络，其中160家为国际客户，企业在北京、上海、南京、深圳、无锡、成都等国内各大主要城市设有办事处，在美国、韩国、日本、台湾、香港等国家和地区设有销售服务点。

  通过近几年的快速发展，目前已形成了以天水为基地，华天科技（西安）和昆山西钛为前沿的集成电路产业发展布局。企业的发展目标是在进一步扩大、提升现有集成电路生产规模与水平的同时，大力发展BGA、CSP、SiP、MEMS、LED等先进封装业务，到2015年，实现销售额30亿元；2020年实现销售额50亿元，并进入全球前十大专业集成电路封装测试代工企业行列。